Platforma de proiectare a controlerului regional Infineon și Flex pentru vehicule definite de software
2025-01-20At CES 2025, Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY), a global leader in power systems and IoT semiconductors, joined forces with Flex ...
Micron investește în extinderea capacității avansate de ambalare HBM în Singapore
2025-01-16Micron a anunțat recent construcția unei noi instalații avansate de ambalare pentru memoria cu lățime de bandă mare (HBM), în apropierea opera...
Samsung începe producția de încercare a memoriei HBM4: producția în masă planificată pentru sfârșitul anului 2025
2025-01-13Conform rapoartelor de la Fast Technology, divizia DS a Samsung a finalizat recent designul logic de cipuri pentru memoria sa HBM4.Divizia de turnăto...
Bourns lansează seria de transformare flyback de izolare înaltă de grad auto
2025-01-09Bourns, un lider recunoscut la nivel mondial în fabricația de componente electronice, și-a extins portofoliul de produse odată cu lansarea HVMA03F...
Prețul de placă de 3 NM al TSMC se ridică la 18.000 de dolari, triplându -se într -un deceniu
2025-01-06Procesoarele de smartphone-uri din seria A Apple au evoluat de la A7 (28nm) la A18 Pro (3NM), cu mai multe nuclee, tranzistoare și funcționalități...
IMM -urile coreene se concentrează pe Nvidia și TSMC pentru a capta oportunități de cip AI
2025-01-02Giganții tehnologici globali precum NVIDIA și TSMC își avansează tehnologiile pentru a menține conducerea în industria inteligenței artificial...
Procesul 2NM al TSMC a costat prea mare, Apple A19 întârziat până în 2026
2024-12-30Rapoartele de piață sugerează că Apple este probabil să fie printre primii clienți pentru tehnologia de proces a 2NM a TSMC.Cu toate acestea, di...
Samsung Electronics securizează 4.745 miliarde de dolari din S.U.A.
2024-12-26Pe 20 decembrie (ora locală), Departamentul de Comerț al SUA a anunțat că va oferi Samsung Electronics până la 4,745 miliarde USD (aproximativ 3...
Nordic SOC Powers Ultra-Compact Bluetooth 6.0 Modul compatibil
2024-12-23Kaga Fei, dezvoltator global de soluții wireless cu rază scurtă de acțiune, a introdus recent un modul Bluetooth® 6.0 ultra-compact cu o antenă ...
TDK introduce noi variante ecologice din seria X din seria X
2024-12-20TDK Corporation a anunțat lansarea a cinci noi variante SMD multistrat (MLV).Ca inovație în primul rând, aceste componente sunt concepute pentru a...
NXP și UMC Break Ground pe WAFER FAB în Singapore
2024-12-16NXP și United Microelectronics Corporation (UMC) au anunțat recent ceremonia de ultimă generație pentru asocierea lor comună, VSMC, pentru a cons...
Teledyne E2V lansează probe de inginerie de procesor bazat pe brațe LX2160 pentru proiectarea și validarea proiectului aerospațial
2024-12-13Teledyne E2V a anunțat lansarea probelor de inginerie pentru LX2160-Space, un procesor cu 16 nuclee-pe-chip (SOC) bazat pe arhitectura ARM® Cortex®...