Micron a anunțat recent construcția unei noi instalații avansate de ambalare pentru memoria cu lățime de bandă mare (HBM), în apropierea opera...

Conform rapoartelor de la Fast Technology, divizia DS a Samsung a finalizat recent designul logic de cipuri pentru memoria sa HBM4.Divizia de turnăto...

Bourns, un lider recunoscut la nivel mondial în fabricația de componente electronice, și-a extins portofoliul de produse odată cu lansarea HVMA03F...

Procesoarele de smartphone-uri din seria A Apple au evoluat de la A7 (28nm) la A18 Pro (3NM), cu mai multe nuclee, tranzistoare și funcționalități...

Giganții tehnologici globali precum NVIDIA și TSMC își avansează tehnologiile pentru a menține conducerea în industria inteligenței artificial...

Seria fotoelectrică Seria PD30 Senzorii fotoelectrici miniaturali ai Carlo Gavazzi sunt de înaltă...

Setul de evaluare XC112 / XR112 pentru radarul Coherent puls A111Dispozitivul de evaluare al XC112 și XR112 de la Acconeer cu cabluri flexibile plate...

Seria servomotoare MINAS din seria A6 și motoare Familia MINAS A6 a familiei Panasonic asigură o f...

UV LED Board Board Placa de bord LED RayVio pentru serii XE și XP1 de emițătoare UV-C Placa de ...

DDR SDRAM de testare industrială și extinsă Dispozitivele DDR SDRAM de la Insignis garantează fu...