At CES 2025, Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY), ​​a global leader in power systems and IoT semiconductors, joined forces with Flex ...

Micron a anunțat recent construcția unei noi instalații avansate de ambalare pentru memoria cu lățime de bandă mare (HBM), în apropierea opera...

Conform rapoartelor de la Fast Technology, divizia DS a Samsung a finalizat recent designul logic de cipuri pentru memoria sa HBM4.Divizia de turnăto...

Bourns, un lider recunoscut la nivel mondial în fabricația de componente electronice, și-a extins portofoliul de produse odată cu lansarea HVMA03F...

Procesoarele de smartphone-uri din seria A Apple au evoluat de la A7 (28nm) la A18 Pro (3NM), cu mai multe nuclee, tranzistoare și funcționalități...

Seria fotoelectrică Seria PD30 Senzorii fotoelectrici miniaturali ai Carlo Gavazzi sunt de înaltă...

Setul de evaluare XC112 / XR112 pentru radarul Coherent puls A111Dispozitivul de evaluare al XC112 și XR112 de la Acconeer cu cabluri flexibile plate...

Seria servomotoare MINAS din seria A6 și motoare Familia MINAS A6 a familiei Panasonic asigură o f...

UV LED Board Board Placa de bord LED RayVio pentru serii XE și XP1 de emițătoare UV-C Placa de ...

DDR SDRAM de testare industrială și extinsă Dispozitivele DDR SDRAM de la Insignis garantează fu...